高通拟将与大唐电信合资建厂 进军中国低端芯片市场

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证券时报网络(STCN)5月4日

根据台湾《电子时报》的最新报道，高通将与大唐电信和半导体基金北京建光资产联手，在mainland China建立一家智能手机芯片合资工厂。

据消息称，今年第三季度，Be正式成立，大唐电信和北京建光资产将占50%以上的股份，而高通主要扮演技术供应商的角色。

从手机芯片供应链的角度来看，近年来，华为、海力士、中兴微电子等手机芯片在中国市场基本上都是自用的，开放市场的三大竞争对手是高通、联发科技和展讯。过去，虽然高通在手机芯片领域保持领先地位，但其目标市场主要是高端和中端市场，低端市场并不强大，对其关注较少。因此，高通在低端市场的整体性价比上没有明显优势，市场发展停滞不前。高通也很难与联发科技和展讯等竞争对手竞争；这次高通选择与大唐携手，不仅是为了弥补低端市场的差距，也是为了加强与内地市场的合作。

(证券时报新闻中心)