发改委：预计一带一路国际会议将签50多项基建合作
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中国证券报(记者于向明)“一带一路”国际合作峰会论坛将于2017年5月14日至15日在京举行。10日，国家发展和改革委员会召开新闻发布会，透露在“一带一路”国际合作峰会论坛高级别会议期间，预计互联互通基础设施建设将签署50多份合作文件，这将有效推动互联互通基础设施建设项目落地。
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